半导体模具

所属分类：

关键词：

石墨

高纯石墨半导体模具，精密多腔开孔，耐高温低杂质，芯片封装、粉末烧结成型专用，来图精密铣削定制。

产品介绍

一、原料与加工

选用高纯等静压细颗粒石墨，五轴数控精铣一体成型，异形型腔、定位孔、分流槽高精度加工，尺寸公差小、内壁光洁无毛刺。

二、产品性能

1. 超高洁净度：低灰高纯材质，高温无挥发杂质，杜绝污染半导体晶圆、芯片坯体；

2. 耐高温不变形：真空2300℃热稳定性优异，热膨胀系数极低，烧结型腔尺寸精度稳定；

3. 易脱模自润滑：石墨自带自润滑属性，烧结后工件不易粘模，成品良品率高。

三、应用领域

半导体芯片封装、陶瓷元器件烧结、IGBT基材压制成型、电子粉体高温成型。

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